日本SUMCO计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片

10月1日，日本经济新闻报道称，日本硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合20.5亿美元）来加快生产先进的300mm半导体硅片。

其中，2,015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂，建筑施工和设备安装将于明年开始，该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线，2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。

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三星电子宣布2025年量产2纳米芯片

台湾《经济日报》10月7日消息，三星电子在公司举办的晶圆代工论坛上表示，2025年将开始量产2纳米芯片，明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片，第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。

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